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Redmi K60即将登场:2023年旗舰焊门员 CPU全系台积电版本

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今日消息,博主数码闲聊站爆料,Redmi K60系列即将登场,全系都使用了台积电4nm芯片。

据爆料,Redmi K60系列有三款机型,分别命名为K60E、K60和K60 Pro,处理器分别是天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8。

其中最受关注的是第二代骁龙8,这颗芯片采用台积电4nm工艺制程,CPU架构采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核,主频3.2GHz、4个性能核(2xCortex A715+ 2xCortex A710,均为2.8GHz)、3个Cortex-A510能效核(小核,频率2.0GHz),官方称其CPU性能提升35%、功耗减少40%。

此外,Redmi K60系列采用2K直屏,材质为OLED,标准版后置主摄为6400万像素,高配版后置主摄为5000万像素,二者都支持OIS光学防抖。

快充方面,Redmi K60系列标准版支持67W有线闪充,高配版支持120W有线闪充。考虑到Redmi Note 12探索版已商用210W闪充,因此不排除K60系列出210W版本的可能。

作为Redmi旗舰产品线,K40系列、K50系列连续两代都树立了”旗舰焊门员”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列将是2023年的”旗舰焊门员”,值得期待。

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